Thin Film Circuit Technology
Thin Film Circuit Technology suppliers
Thin Film Circuit Technology factory

Film Meheko Zirkuitu Teknologia

Film mehe-zirkuitu teknologiak osagai elektronikoen formazioari egiten dio erreferentzia fotolitografia erabiliz substratua film mehe batean hutsean metatu ondoren.

Bidali kontsulta

deskribapena

Parametro teknikoak

Film mehe-zirkuitu teknologiak osagai elektronikoen formazioari egiten dio erreferentzia fotolitografia erabiliz substratua film mehe batean hutsean metatu ondoren. Teknologia hau mikrostrip zirkuituak egiteko hurbilketa hobetsia bihurtu da osagaien parametroen sorta zabalagatik, zehaztasun handiagatik, loteen koherentzia onagatik, fidagarritasun handiagatik eta tenperatura-maiztasun ezaugarri onengatik. Batez ere elektronika medikoetan,-abiadura handiko ordenagailuetan, armen eta ekipoetan, aeroespazialean eta beste alor batzuetan aplikatzen da.

Film meheko zirkuitu produktuen etorkizuna lerro tamaina txikiagoko egituren norabidean dago, kalitate eta zehaztasun grafiko handiagoan, fidagarritasun hobetuan, bolumen murriztuan eta aplikazioen maiztasun banda handiagoan.

Puntzonaketa → Sputtering → Film geruzaren loditzea → Fotograbatua → Marradura → Probak

1, Proba elementuak: Itxura
Proba tresnak: Esteremikroskopioa
Proba metodoak: GJB548B 2032 metodoa
Indize teknikoa: zati grafikoen % 80 osatuta dago, eta ez dago metal-hondakin ikusgarririk eremu ez-grafikoetan

2, Proba elementuak: Dimentsio orokorra
Proba tresnak: Vernier kalibrea, mikrometro elektronikoa, irudiak neurtzeko tresna
Proba metodoak: GJB548B, 2016 metodoa
Aurkibide teknikoa:

Tramitazioa	Normala	Zehaztasun handikoa
Metodoak	Zehaztasun errorea	Errorea
Artetza	± 50 µm baino txikiagoa edo berdina	± 25 µm baino txikiagoa edo berdina
Laserra	± 100 µm baino txikiagoa edo berdina	± 50 µm baino txikiagoa edo berdina

3, Proba elementuak: Metal grafiko litografikoak
Proba tresnak: Irudiak neurtzeko tresna, mikroskopio metalografikoa
Proba metodoak: GJB548B, 2016 metodoa
Aurkibide teknikoa:

Elementua	Errorea
Aurrealdeko eta Atzeko Grabatua	±25 µm baino txikiagoa edo berdina
Alde bereko grabatua	±25 µm baino txikiagoa edo berdina
Lerroaren Tamaina	±5 µm

4, Proba elementuak: mintzaren atxikimendua
Proba tresnak: 3M610 zinta itsasgarria
Proba-metodoak:ASTM B571-97 Zintaren Proba-Metodoa
Aurkibide teknikoa: 40X mikroskopio baten azpian, ez dago mintz-geruzan inolaz ere zuritze-fenomenorik ikusten.

5, Proba elementuak: Mintz-geruzaren tenperatura altuko erresistentzia
Proba tresnak: Hot Stage
Proba metodoak: Mantendu 400 gradutan 10 minutuz
Aurkibide teknikoa: 40X mikroskopio baten azpian, ez dago mintz geruzaren inongo kolorerik, zuritu, babak edo zuritu.

6, Beste aurkibide tekniko batzuk

Elementua	Aurkibide Teknikoa
Metalizatuen gutxieneko diametroa Zulo bidez	Substratuaren lodiera×0,8
Gutxieneko distantzia Gida Banda Zeramikaren Ertzera	0,050 mm
Litografiako Gutxieneko Lerro Zabalera	0,015 mm
Erresistentzia	±10%